Известный разработчик микросхем беспроводной связи компания Broadcom Corporation
анонсировала появление нового решения BCM21551 объявленного первым в
мире "3G телефоном на чипе" (3G Phone on a Chip). Решение представляет
собой HSPA-процессор (два ARM-ядра) с тактовой частотой 533 МГц,
интегрирующий все ключевые функции мобильного устройства связи 3-го
поколения на одной КМОП-микросхеме, произведенной согласно нормам 65-нм
технологического процесса.
BCM21551 комбинирует монополосный HSPA-трансивер (7,2 Mбит/с HSDPA и
5,8 Мбит/с HSUPA) многополосный радиочастотный трансивер, контроллер
Bluetooth 2.1 с EDR и приемопередатчик FM-радио. Процессор поддерживает
сетевые протоколы мобильной связи HSUPA, HSDPA, WCDMA и EDGE. Кроме
того, он обладает расширенными мультимедийными возможностями:
поддержкой 5-мегапиксельной камеры, кодеков H.264, MPEG4, H.263 и WMV9
с разрешением 640 х 480 пикселей и скоростью работы до 30 кадров в
секунду и выводом изображения на ТВ и ЖК-экран. Посредством интерфейса
SDIO новинка может взаимодействовать с другими высокоинтегрированными
продуктами от Broadcom, включая контроллеры Wi-Fi, GPS, PMU и даже
современным мобильным мультимедийным процессором VideoCore III.
Согласно официальному пресс-релизу, новое решение предоставит в
распоряжение разработчиков мобильных телефонов возможность производить
экономичные 3G HSPA-телефоны в тонком форм-факторе. Процессор выполнен
в 621-контактном FBGA-картридже размером 14 х 14 мм. Отгрузка
производится контрактным потребителям по цене $23 за штуку в "крупных
партиях".
|